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                3C電子屬于高精密度的科技產業,其制程多在真空環境中完成,真空技術為高科技發展的關鍵因素。真空制程在電子組件、超導薄膜、平面顯示、儲存媒等3C產品,己隨處可見真空技術的應用于其中之一的關鍵因子。

                手機、筆記本電腦、PDA等華麗外殼,運用真空鍍膜技術,內部的IC芯片則采用半導體超高真空制程,面板利用真空注入技術,組合音響零件電容器、音樂CD或MD運用真空蒸著技術鍍鋁或金屬薄膜。真空技術使3C電子產業朝向高效能化、超精密化、高密度化、信息化發展。

                道田真空設計制造高真空蒸著設備技術,提供客制化塑化金屬表面真鍍鍍膜、玻璃反射膜、3C認證產品外觀的非導體(NCVM)真空鍍膜、EMI電磁干擾、汽機車后視鏡,鋁合金鋼物理氣相沉積涂層。以真空鍍膜為主流趨勢,道田真空提供具有低成本、產量大、符合環保法令的真空鍍膜設備。
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